🟪Na indústria de semicondutores de 2025, a colaboração entre a ASML e a Mistral AI é amplamente considerada um dos exemplos mais fortes de integração entre hardware e software. Em setembro de 2025, a #ASML investiu €1,3 bilhões para se tornar o maior acionista da Mistral AI. O objetivo principal não era construir chatbots, mas integrar a IA diretamente nas linhas de frente da fabricação de chips. As principais aplicações incluem: ▪️Melhoria de Rendimento: A ASML integrou os modelos da Mistral em suas plataformas de litografia EUV (Ultravioleta Extremo), utilizando IA para óptica computacional e inspeção de defeitos. Isso permite a otimização em tempo real de padrões complexos de chips, reduzindo erros de fabricação e melhorando significativamente a eficiência de produção. ▪️Manutenção Preditiva: Modelos de IA analisam volumes massivos de dados operacionais de equipamentos para prever o desgaste de componentes e possíveis falhas com antecedência, garantindo o máximo tempo de atividade para ferramentas de litografia que custam centenas de milhões de dólares cada. ▪️Ciclos de P&D Acelerados: Através da IA generativa da Mistral, a ASML acelera o desenvolvimento de engenharia e a otimização da interface EDA, acelerando o design e a implementação de sistemas EUV de alta NA de próxima geração. Esta parceria demonstra que a IA se tornou o "sistema nervoso" da fabricação de semicondutores, em vez de ser apenas uma ferramenta de suporte de escritório.

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O "Escudo Eletromagnético" da China para Bloquear o Starlink O South China Morning Post revelou recentemente um projeto de pesquisa chinês sugerindo que o PLA poderia implantar um enxame de drones a uma altitude de 20 km para formar um "escudo eletromagnético" entre os satélites Starlink e Taiwan, bloqueando efetivamente os sinais de comunicação. Esses drones — ou alternativamente balões ou aeronaves de alta altitude — se alinhariam no céu para criar uma densa grade de interferência que emite ruído para o chão.