H200 2026 供應數學：N4 晶圓啟動、CoWoS-S WPM 分配和 HBM3E 支出 Nvidia 目前擁有 70 萬個 H200 的庫存，但中國已訂購超過 200 萬個 H200。因此，TSMC 將在 2026 年生產 130 萬個 H200。Nvidia 將產生超過 540 億美元的收入（每個 H200 單位 2.7 萬美元） 以每片晶圓 55 顆晶片（85% 的良率）計算，TSMC 需要專門投入近 24,000 個 N4 晶圓啟動。分配 3,000 WPM N4 的產能，持續 8 個月應該足夠。這將為 TSMC 產生近 4.5 億至 5 億美元的收入（每片晶圓 1.8 萬至 2 萬美元） CoWoS 是真正的限制 TSMC 目前擁有 8 萬個 WPM 的 CoWoS 產能。35% 的產能保留給 CoWoS-S，因此幾乎有 28,000 個 WPM。 一片 CoWoS 晶圓可以產出 28 個 H100/H200。TSMC 需要總共 46,000 片 CoWoS 晶圓來包裝 130 萬個 H200。 他們需要專門投入 3,800 個 WPM（12 個月）到 5,750 個 WPM（8 個月）來滿足 H200 的訂單。每片 CoWoS 晶圓的成本為 1.2 萬美元。 因此，他們將從包裝中產生 46,000 * 1.2 萬 = 5.52 億美元的收入 TSMC 總收入 = 5.5 億 + 5 億 = 10.5 億美元 HBM3E 需求 HBM3E 的價格在 2025 年為每 GB 15 美元。預計在 2026 年將下降到每 GB 10 至 12 美元，但由於中國的需求，這不會發生。 因此，對於每個配備 141GB HBM3E 的 130 萬 GPU，我們得到：141*130 萬*15 = 27.5 億美元（1.83 億 GB）的 HBM 收入，供記憶體製造商使用 Nvidia 收入 = 540 億美元 TSMC 收入 = 10.5 億美元 記憶體收入 = 27.5 億美元

至於 CoWoS 台積電目前擁有 80,000 WPM 的 CoWoS 容量 其中 35% 預留給 CoWoS-S，因此幾乎有 28,000 WPM 一片 CoWoS 晶圓可以產出 28 顆 H100/H200（基本上是邏輯產量的一半） 台積電需要總共 46,000 片 CoWoS 晶圓來封裝 1.3M 顆 H200 他們需要分配 3,800 WPM（12 個月）到 5,750 WPM（8 個月）來滿足 H200 的訂單 每片 CoWoS 晶圓的成本為 12,000 美元 因此，他們將從封裝中產生 46,000 * 12,000 = 5.52 億美元